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MC33PF8200DGES

MC33PF8200DGES

Solo per riferimento

Numero parte MC33PF8200DGES
PNEDA Part # MC33PF8200DGES
Descrizione IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.392
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33PF8200DGES Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33PF8200DGES
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33PF8200DGES, MC33PF8200DGES Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 173,07 KB)
PDFMC33PF8200DGES Datasheet Copertura
MC33PF8200DGES Datasheet Pagina 2

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MC33PF8200DGES Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione2.5V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount, Wettable Flank
Pacchetto / Custodia56-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore56-HVQFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Corrente - Alimentazione

6.5mA

Tensione - Alimentazione

7V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

PT8A3517APEX

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Applicazioni

Smart Iron Controller

Corrente - Alimentazione

400µA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-10°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

Produttore

ams

Serie

-

Applicazioni

Handheld/Mobile Devices

Corrente - Alimentazione

500µA

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN (7x7)

TPS2071DAPG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

USB, Peripherals

Corrente - Alimentazione

185µA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HTSSOP

HIP6503CBZ

Renesas Electronics America Inc.

Produttore

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Applicazioni

Processor

Corrente - Alimentazione

30mA

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

Venduto di recente

HM0068ANL

HM0068ANL

Pulse Electronics Network

PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

S-1313A33-A4T1U3

S-1313A33-A4T1U3

ABLIC

IC REG LINEAR 3.3V 200MA HSNT4-A

MC9S08DN16ACLC

MC9S08DN16ACLC

NXP

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP

SBR3U60P1-7

SBR3U60P1-7

Diodes Incorporated

DIODE SBR 60V 3A POWERDI123

PIC18F2550-I/SO

PIC18F2550-I/SO

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC

ABM3B-25.000MHZ-B2-T

ABM3B-25.000MHZ-B2-T

Abracon

CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

GCM1885C1H6R8BA16D

GCM1885C1H6R8BA16D

Murata

CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0603

M25PX16-VMW6TG TR

M25PX16-VMW6TG TR

Micron Technology Inc.

IC FLASH 16M SPI 75MHZ 8SO

MT25QL128ABA1EW9-0SIT

MT25QL128ABA1EW9-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8WPDFN

TCS-DL004-500-WH

TCS-DL004-500-WH

Bourns

SUPPRESSOR TCS DUAL 40V 500MA

TL1014BF160QG

TL1014BF160QG

E-Switch

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 12V

B1100-13-F

B1100-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMA