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MC33FS6502LAE

MC33FS6502LAE

Solo per riferimento

Numero parte MC33FS6502LAE
PNEDA Part # MC33FS6502LAE
Descrizione SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.940
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33FS6502LAE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33FS6502LAE
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33FS6502LAE, MC33FS6502LAE Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datasheet Copertura
MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 2 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 3 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 4 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 5 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 6 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 7 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 8 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 9 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 10 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 11

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MC33FS6502LAE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione1V ~ 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Corrente - Alimentazione

5mA

Tensione - Alimentazione

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Serie

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Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

4V ~ 11V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

42-DSBGA

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Tensione - Alimentazione

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Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

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