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MC33FS6502CAER2

MC33FS6502CAER2

Solo per riferimento

Numero parte MC33FS6502CAER2
PNEDA Part # MC33FS6502CAER2
Descrizione SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.534
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33FS6502CAER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33FS6502CAER2
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33FS6502CAER2, MC33FS6502CAER2 Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datasheet Copertura
MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 2 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 3 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 4 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 5 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 6 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 7 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 8 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 9 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 10 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 11

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MC33FS6502CAER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione1V ~ 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-HVQFN (7x7)

TS80003-QFNR

Semtech

Produttore

Semtech Corporation

Serie

-

Applicazioni

Wireless Power Transmitter

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VQFN (5x5)

PS8A0057NPE

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Applicazioni

-

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

PS8A0075PEX

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Applicazioni

-

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.8V ~ 7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-HVQFN (5x5)

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