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MB91F469GBPB-GSER-270572

MB91F469GBPB-GSER-270572

Solo per riferimento

Numero parte MB91F469GBPB-GSER-270572
PNEDA Part # MB91F469GBPB-GSER-270572
Descrizione IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.142
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB91F469GBPB-GSER-270572 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB91F469GBPB-GSER-270572
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MB91F469GBPB-GSER-270572, MB91F469GBPB-GSER-270572 Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 936,83 KB)
PDFMB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Copertura
MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 2 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 3 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 4 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 5 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 6 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 7 MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Pagina 8

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MB91F469GBPB-GSER-270572 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFR MB91460G
Core ProcessorFR60 RISC
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, WDT
Numero di I / O205
Dimensione della memoria del programma2.112MB (2.112M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM112K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 32x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia320-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore320-PBGA (27x27)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL03

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 7x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

XC2361E72F128LAAKXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 9x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90562APFM-GS-439

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90560

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (12x12)

ATSAML11E15A-AUTKPH

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Core Processor

ARM® Cortex®-M23

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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