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MB90F347ESPMC3-GS-SPE2

MB90F347ESPMC3-GS-SPE2

Solo per riferimento

Numero parte MB90F347ESPMC3-GS-SPE2
PNEDA Part # MB90F347ESPMC3-GS-SPE2
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.754
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90F347ESPMC3-GS-SPE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90F347ESPMC3-GS-SPE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90F347ESPMC3-GS-SPE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90340E
Core ProcessorF²MC-16LX
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART
PerifericheDMA, POR, WDT
Numero di I / O82
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x8/10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

95

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

DSPIC33EP128GS702-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

ATXMEGA128D4-CU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D4

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

49-VFBGA (5x5)

PIC16F1705T-I/ST

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Venduto di recente

B560C-13-F

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Diodes Incorporated

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NAND256W3A2BZA6E

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MMBD7000-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3

DS1670E

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IC RTC SYSTEM CTRLR SER 20-TSSOP

4TPE100MZB

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CAP TANT POLY 100UF 4V 1411

NCP3335ADMADJR2G

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ON Semiconductor

IC REG LIN POS ADJ 500MA MICRO8

DSC1001DI5-024.0000

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MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS SMD

LS4148-GS08

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD80

PTN3363BSMP

PTN3363BSMP

NXP

IC DVI/HDMI LVL SHIFTER 32HVQFN

MUR1100ERLG

MUR1100ERLG

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DIODE GEN PURP 1KV 1A AXIAL

L78L05ABUTR

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IC REG LINEAR 5V 100MA SOT89-3