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MB90587CAPF-GS-153-BND

MB90587CAPF-GS-153-BND

Solo per riferimento

Numero parte MB90587CAPF-GS-153-BND
PNEDA Part # MB90587CAPF-GS-153-BND
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB MROM 100QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.102
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90587CAPF-GS-153-BND Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90587CAPF-GS-153-BND
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90587CAPF-GS-153-BND Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90580C
Core ProcessorF²MC-16LX
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàSCI, UART/USART
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O77
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8/10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-QFP (14x20)

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Produttore

Serie

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Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

R5F100FEAFP#50

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

DSPIC33EP128MC504-H/PT

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Periferiche

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Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

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