MB90561APMC-G-269-BNDE1
Solo per riferimento
| Numero parte | MB90561APMC-G-269-BNDE1 |
| PNEDA Part # | MB90561APMC-G-269-BNDE1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB MROM 64LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.984 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
MB90561APMC-G-269-BNDE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | MB90561APMC-G-269-BNDE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Datasheet
- where to find MB90561APMC-G-269-BNDE1
- Cypress Semiconductor
- Cypress Semiconductor MB90561APMC-G-269-BNDE1
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 PDF Datasheet
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Stock
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Pinout
- Datasheet MB90561APMC-G-269-BNDE1
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Supplier
- Cypress Semiconductor Distributor
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Price
- MB90561APMC-G-269-BNDE1 Distributor
MB90561APMC-G-269-BNDE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16LX MB90560 |
| Core Processor | F²MC-16LX |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | UART/USART |
| Periferiche | POR, WDT |
| Numero di I / O | 51 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | Mask ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 1K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x8/10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (12x12) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 46 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Maxim Integrated Serie 87C Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, SIO, UART/USART Periferiche Power-Fail Reset, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC (16.59x16.59) |
Produttore Serie Tiva™ C Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2400 Core Processor H8S/2600 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 98 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LFQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT Numero di I / O 27 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 3x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 36-UQFN (5x5) |
