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MB90030PMC-GS-135E1

MB90030PMC-GS-135E1

Solo per riferimento

Numero parte MB90030PMC-GS-135E1
PNEDA Part # MB90030PMC-GS-135E1
Descrizione IC MCU 16BIT FFMC-16F0.35 64LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.712
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90030PMC-GS-135E1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90030PMC-GS-135E1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90030PMC-GS-135E1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

489 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC17LC762-08I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

678 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

MSP432P401RIZXHT

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP432™

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

Convertitori di dati

A/D 18x14b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

80-NFBGA (5x5)

MB90022PF-GS-282

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

ATMEGA128-16MUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Venduto di recente

S6010RTP

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Littelfuse

SCR SENS 600V 10A TO220

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC

0251007.NRT1L

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FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL

FDD86540

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MOSFET N-CH 60V 50A DPAK-3

BZT52C8V2S-7-F

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LTC3676HUJ-1#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG CONV I.MX6 7OUT 40QFN

SMDB3

SMDB3

STMicroelectronics

DIAC 28-36V 1A SOT23-3

LTV-817S-TA1-D

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Lite-On Inc.

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0451007.MRL

0451007.MRL

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD

7A-8.000MBBK-T

7A-8.000MBBK-T

TXC

CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD

CDSOT23-T24CAN

CDSOT23-T24CAN

Bourns

TVS DIODE 24V 40V SOT23

XC7A75T-2FGG676I

XC7A75T-2FGG676I

Xilinx

IC FPGA 300 I/O 676FBGA