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MB89663PF-GT-117-BND

MB89663PF-GT-117-BND

Solo per riferimento

Numero parte MB89663PF-GT-117-BND
PNEDA Part # MB89663PF-GT-117-BND
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB MROM 64QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.128
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89663PF-GT-117-BND Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89663PF-GT-117-BND
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89663PF-GT-117-BND Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89660
Core ProcessorF²MC-8L
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàSerial I/O, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O36
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFP (14x20)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 26x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800EX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b, 8x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

40

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48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

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