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MB89637RPF-G-1144-BNDE1

MB89637RPF-G-1144-BNDE1

Solo per riferimento

Numero parte MB89637RPF-G-1144-BNDE1
PNEDA Part # MB89637RPF-G-1144-BNDE1
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.316
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89637RPF-G-1144-BNDE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89637RPF-G-1144-BNDE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89637RPF-G-1144-BNDE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630R
Core ProcessorF²MC-8L
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFP (14x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-QFN (5x6)

PIC16LF1765-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

ATSAM3S1CA-AUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC18F67K22-I/MRRSL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Venduto di recente

FDC5614P

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 60V 3A SSOT-6

IXFK44N80P

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IXYS

MOSFET N-CH 800V 44A TO-264

HA7-2645-5

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Renesas Electronics America Inc.

IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8CERDIP

ECA-2AM470

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Panasonic Electronic Components

CAP ALUM 47UF 20% 100V RADIAL

XCZU9EG-1FFVB1156I

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IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

ADR421ARZ

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IC VREF SERIES 2.5V 8SOIC

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Intel

IC CONFIG DEVICE 64MBIT 16SOIC

OKL-T/6-W12P-C

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Murata Power Solutions

DC DC CONVERTER 0.591-5.5V 30W

LT1783CS5#TRMPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC OPAMP GP 1 CIRCUIT TSOT23-5

D1213A-04TS-7

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 3.3V 10V TSOT-26

DS3232SN#

DS3232SN#

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IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC

TAJD227K010RNJ

TAJD227K010RNJ

CAP TANT 220UF 10% 10V 2917