MB86619BPFF-G-BNDE1
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| Numero parte | MB86619BPFF-G-BNDE1 |
| PNEDA Part # | MB86619BPFF-G-BNDE1 |
| Descrizione | IC MCU ASSP CS70 176LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.830 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB86619BPFF-G-BNDE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB86619BPFF-G-BNDE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB86619BPFF-G-BNDE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 119 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Zilog Serie Encore!® XP® Core Processor eZ8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3S Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10/12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
