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M2S050TS-VFG400I

M2S050TS-VFG400I

Solo per riferimento

Numero parte M2S050TS-VFG400I
PNEDA Part # M2S050TS-VFG400I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.056
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S050TS-VFG400I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S050TS-VFG400I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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M2S050TS-VFG400I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 50K Logic Modules
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-VFBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

BCM3384GCSA01

Broadcom

Produttore

Broadcom Limited

Serie

*

Architettura

-

Core Processor

-

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

-

Periferiche

-

Connettività

-

Velocità

-

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

M2S060-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1GHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M2S025T-VF256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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