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M2S050-1VF400I

M2S050-1VF400I

Solo per riferimento

Numero parte M2S050-1VF400I
PNEDA Part # M2S050-1VF400I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S050-1VF400I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S050-1VF400I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
M2S050-1VF400I, M2S050-1VF400I Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 Datasheet Copertura
M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 2 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 3 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 4 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 5 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 6 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 7 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 8 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 9 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 10 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 11

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M2S050-1VF400I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 50K Logic Modules
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-VFBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 160K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

R8A77610DA01BGV#W9

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Architettura

MPU

Core Processor

SH-4A

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB

Velocità

400MHz

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

449-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

449-BGA (21x21)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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