M2S010S-TQG144
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| Numero parte | M2S010S-TQG144 |
| PNEDA Part # | M2S010S-TQG144 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.538 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2S010S-TQG144 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2S010S-TQG144 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
M2S010S-TQG144, M2S010S-TQG144 Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 2.000,18 KB)
  
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M2S010S-TQG144 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 10K Logic Modules |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP (20x20) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
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