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M2S010-TQG144I

M2S010-TQG144I

Solo per riferimento

Numero parte M2S010-TQG144I
PNEDA Part # M2S010-TQG144I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.956
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S010-TQG144I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S010-TQG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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M2S010-TQG144I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 10K Logic Modules
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Architettura

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Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

R8A77610DA01BGV#W9

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Architettura

MPU

Core Processor

SH-4A

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB

Velocità

400MHz

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

449-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

M2S090-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

114991684

Seeed Technology Co., Ltd

Produttore

Seeed Technology Co., Ltd

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Core Processor

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Dimensioni Flash

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Dimensione RAM

8MB

Periferiche

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Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Velocità

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Attributi primari

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Temperatura di esercizio

-30°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

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