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M2GL100T-FCG1152

M2GL100T-FCG1152

Solo per riferimento

Numero parte M2GL100T-FCG1152
PNEDA Part # M2GL100T-FCG1152
Descrizione IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL100T-FCG1152 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL100T-FCG1152
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL100T-FCG1152, M2GL100T-FCG1152 Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datasheet Copertura
M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 2 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 3 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 4 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 5 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 6 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 7 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 8 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 9 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 10 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 11

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M2GL100T-FCG1152 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche99512
Bit RAM totali3637248
Numero di I / O574
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

502

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

129

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LFE3-150EA-9FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

18625

Numero di elementi / celle logiche

149000

Bit RAM totali

7014400

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

APA600-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

186

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

126

Numero di elementi / celle logiche

1008

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

148

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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