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M2GL060-FCS325

M2GL060-FCS325

Solo per riferimento

Numero parte M2GL060-FCS325
PNEDA Part # M2GL060-FCS325
Descrizione IC FPGA 200 I/O 325BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.898
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL060-FCS325 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL060-FCS325
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL060-FCS325 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56520
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O200
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia325-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore325-BGA (11x11)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

62259200

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M2GL010-1FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

176

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

68

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

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