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M2GL050TS-1FGG896I

M2GL050TS-1FGG896I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL050TS-1FGG896I
PNEDA Part # M2GL050TS-1FGG896I
Descrizione IC FPGA 377 I/O 896FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL050TS-1FGG896I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL050TS-1FGG896I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL050TS-1FGG896I, M2GL050TS-1FGG896I Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 862,11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I Datasheet Copertura
M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 2 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 3 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 4 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 5 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 6 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 7 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 8 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 9 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 10 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 11

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M2GL050TS-1FGG896I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56340
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O377
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15376

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

496

Numero di porte

1250000

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.95V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

Numero di LAB / CLB

715

Numero di elementi / celle logiche

9152

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFXP2-30E-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFX200B-05F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

2704

Bit RAM totali

113664

Numero di I / O

160

Numero di porte

210000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

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