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M1AGL600V2-FGG144I

M1AGL600V2-FGG144I

Solo per riferimento

Numero parte M1AGL600V2-FGG144I
PNEDA Part # M1AGL600V2-FGG144I
Descrizione IC FPGA 97 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.806
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AGL600V2-FGG144I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AGL600V2-FGG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AGL600V2-FGG144I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O97
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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426

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

333

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

3200

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

6843392

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

11088

Bit RAM totali

811008

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

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