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M1A3PE3000-1PQ208

M1A3PE3000-1PQ208

Solo per riferimento

Numero parte M1A3PE3000-1PQ208
PNEDA Part # M1A3PE3000-1PQ208
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.714
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 1 - ott 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1A3PE3000-1PQ208 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1A3PE3000-1PQ208
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1A3PE3000-1PQ208 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali516096
Numero di I / O147
Numero di porte3000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

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Numero di I / O

148

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3328

Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

487

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

2500

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

1290240

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M1AFS1500-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

162000

Numero di elementi / celle logiche

2835000

Bit RAM totali

396150400

Numero di I / O

572

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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