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M1A3P600L-1FG256

M1A3P600L-1FG256

Solo per riferimento

Numero parte M1A3P600L-1FG256
PNEDA Part # M1A3P600L-1FG256
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.640
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1A3P600L-1FG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1A3P600L-1FG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M1A3P600L-1FG256, M1A3P600L-1FG256 Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datasheet Copertura
A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 2 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 3 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 4 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 5 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 6 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 7 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 8 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 9 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 10 A3P250L-1FG144I Datasheet Pagina 11

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M1A3P600L-1FG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

108

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

186

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LCMXO1200E-3TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

MPF300T-FCG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

A3PE3000-1FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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