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M1A3P600-1FGG256I

M1A3P600-1FGG256I

Solo per riferimento

Numero parte M1A3P600-1FGG256I
PNEDA Part # M1A3P600-1FGG256I
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1A3P600-1FGG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1A3P600-1FGG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1A3P600-1FGG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

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Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 CXT

Numero di LAB / CLB

18840

Numero di elementi / celle logiche

241152

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

126

Numero di elementi / celle logiche

1008

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

184

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

76500

Numero di elementi / celle logiche

979200

Bit RAM totali

55296000

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1926-FCBGA (45x45)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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