LX4F230H5QRFIGB0
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| Numero parte | LX4F230H5QRFIGB0 |
| PNEDA Part # | LX4F230H5QRFIGB0 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.856 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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LX4F230H5QRFIGB0 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LX4F230H5QRFIGB0 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LX4F230H5QRFIGB0 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 43 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MM Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-UQFN (4x4) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
