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LPC845M301JHI48E

LPC845M301JHI48E

Solo per riferimento

Numero parte LPC845M301JHI48E
PNEDA Part # LPC845M301JHI48E
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.024
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC845M301JHI48E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC845M301JHI48E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC845M301JHI48E, LPC845M301JHI48E Datasheet (Totale pagine: 98, Dimensioni: 3.811 KB)
PDFLPC845M301JHI33E Datasheet Copertura
LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 2 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 3 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 4 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 5 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 6 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 7 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 8 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 9 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 10 LPC845M301JHI33E Datasheet Pagina 11

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LPC845M301JHI48E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC84x
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità30MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O42
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal/External
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-HVQFN (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 48x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-PBGA (23x23)

PIC16LCE624-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

MB90F022CPF-GS-9142

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LC715-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

DF2218BR24V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

SCI, SmartCard, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LFBGA (10x10)

Venduto di recente

MAX489EESD+T

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MOSFET N-CH 400V 0.17A SOT89-3

PTN3363BSMP

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NXP

IC DVI/HDMI LVL SHIFTER 32HVQFN

MBRA210LT3G

MBRA210LT3G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 10V 2A SMA

MAX3486ESA+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC

WSL2010R0100FEA18

WSL2010R0100FEA18

Vishay Dale

RES 0.01 OHM 1% 1W 2010

CKR05BX104KR

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CAP CER 0.1UF 50V BX RADIAL

MT40A512M16LY-075:E

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 8G PARALLEL 1.33GHZ

MC68060RC50

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NXP

IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA

ADM3202ARU

ADM3202ARU

Analog Devices

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP

EPM7128STC100-15N

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Intel

IC CPLD 128MC 15NS 100TQFP