LPC812M101FDH20FP
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| Numero parte | LPC812M101FDH20FP |
| PNEDA Part # | LPC812M101FDH20FP |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.272 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC812M101FDH20FP Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC812M101FDH20FP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC812M101FDH20FP, LPC812M101FDH20FP Datasheet
(Totale pagine: 67, Dimensioni: 562,68 KB)
  
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LPC812M101FDH20FP Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC81xM |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 30MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 18 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.75KB (1K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 36 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
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