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LPC2129FBD64/01,15

LPC2129FBD64/01,15

Solo per riferimento

Numero parte LPC2129FBD64/01,15
PNEDA Part # LPC2129FBD64-01-15
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 12.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC2129FBD64/01 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC2129FBD64/01,15
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC2129FBD64/01, LPC2129FBD64/01 Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 291,3 KB)
PDFLPC2129FBD64 Datasheet Copertura
LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 2 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 3 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 4 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 5 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 6 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 7 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 8 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 9 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 10 LPC2129FBD64 Datasheet Pagina 11

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LPC2129FBD64/01 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC2100
Core ProcessorARM7®
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità60MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Busy Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x10/12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFP (7x7)

PIC18F4539-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

24KB (12K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1408 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

PIC16C73B-04/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

S1C17W14F102100-90

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2400

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SSU, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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