LPC18S30FET100E
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| Numero parte | LPC18S30FET100E |
| PNEDA Part # | LPC18S30FET100E |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.128 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC18S30FET100E Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC18S30FET100E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LPC18S30FET100E Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT |
| Numero di I / O | 49 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 200K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 4x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TFBGA (9x9) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati A/D 5x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 2KB (1K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-PDIP |
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Produttore Silicon Labs Serie Tiny Gecko 1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 12bit SAR; D/A 12bit Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
