LPC18S30FBD144E
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| Numero parte | LPC18S30FBD144E |
| PNEDA Part # | LPC18S30FBD144E |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.186 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC18S30FBD144E Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC18S30FBD144E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LPC18S30FBD144E Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC18xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 200K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 200MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
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