LPC1756FBD80Y
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| Numero parte | LPC1756FBD80Y |
| PNEDA Part # | LPC1756FBD80Y |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.598 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1756FBD80Y Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1756FBD80Y |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1756FBD80Y, LPC1756FBD80Y Datasheet
(Totale pagine: 80, Dimensioni: 1.007,6 KB)
  
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LPC1756FBD80Y Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC17xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 52 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x12b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP (12x12) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie V850ES/Jx3-L Core Processor V850ES Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 20MHz Connettività CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART Periferiche DMA, LVD, PWM, WDT Numero di I / O 66 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-VQFN (9x9) |
