LPC1317FHN33,551
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| Numero parte | LPC1317FHN33,551 |
| PNEDA Part # | LPC1317FHN33-551 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.724 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1317FHN33 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1317FHN33,551 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1317FHN33, LPC1317FHN33 Datasheet
(Totale pagine: 77, Dimensioni: 1.271,74 KB)
  
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LPC1317FHN33 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC13xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 26 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 10K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC540xx Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 64 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 360K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 5x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 512KB (170K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati A/D 49x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
