LPC1114JHN33/303E
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| Numero parte | LPC1114JHN33/303E |
| PNEDA Part # | LPC1114JHN33-303E |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.786 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1114JHN33/303E Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1114JHN33/303E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1114JHN33/303E, LPC1114JHN33/303E Datasheet
(Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
  
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LPC1114JHN33/303E Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100XL |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 28 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività I²C, IRSCI, SCI, SPI Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFP (10x10) |
Produttore Intel Serie 87C Core Processor MCS 51 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività SIO Periferiche - Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24EP Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 64KB (22K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN-S (6x6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 121-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 121-MAPBGA (8x8) |
