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LPC1112LVFHN24/003

LPC1112LVFHN24/003

Solo per riferimento

Numero parte LPC1112LVFHN24/003
PNEDA Part # LPC1112LVFHN24-003
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1112LVFHN24/003 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1112LVFHN24/003
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1112LVFHN24/003, LPC1112LVFHN24/003 Datasheet (Totale pagine: 53, Dimensioni: 1.348,39 KB)
PDFLPC1114LVFHI33/303 Datasheet Copertura
LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 2 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 3 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 4 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 5 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 6 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 7 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 8 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 9 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 10 LPC1114LVFHI33/303 Datasheet Pagina 11

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LPC1112LVFHN24/003 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100LV
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 1.95V
Convertitori di datiA/D 6x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-HVQFN (4x4)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AG

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

S1C17W15F002100

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Core Processor

S1C17

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

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