LM75BDP,118
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| Numero parte | LM75BDP,118 |
| PNEDA Part # | LM75BDP-118 |
| Descrizione | SENSOR DIGITAL -55C-125C 8TSSOP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 228.894 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM75BDP Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM75BDP,118 |
| Categoria | Sensori › Sensori di temperatura › Sensori di temperatura - Uscita analogica e digitale |
| Datasheet |
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LM75BDP Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Tipo di sensore | Digital, Local |
| Rilevamento della temperatura - Locale | -55°C ~ 125°C |
| Rilevamento della temperatura - Remoto | - |
| Tipo di output | I²C |
| Tensione - Alimentazione | 2.8V ~ 5.5V |
| Risoluzione | 11 b |
| Caratteristiche | Output Switch, Programmable Limit |
| Precisione - Massima (Minima) | ±2°C (±3°C) |
| Condizione di test | -25°C ~ 100°C (-55°C ~ 125°C) |
| Temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TSSOP |
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Produttore Melexis Technologies NV Serie * Tipo di sensore - Rilevamento della temperatura - Locale - Rilevamento della temperatura - Remoto - Tipo di output - Tensione - Alimentazione - Risoluzione - Caratteristiche Thermal Array Precisione - Massima (Minima) - Condizione di test - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia TO-205AD, TO-39-4 Modified Metal Can Pacchetto dispositivo fornitore TO-39 |
Produttore Silicon Labs Serie - Tipo di sensore Digital, Local Rilevamento della temperatura - Locale -40°C ~ 125°C Rilevamento della temperatura - Remoto - Tipo di output I²C Tensione - Alimentazione 1.9V ~ 3.6V Risoluzione 14 b Caratteristiche Standby Mode Precisione - Massima (Minima) ±0.5°C Condizione di test -40°C ~ 125°C Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 6-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 6-DFN (3x3) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie - Tipo di sensore Digital, Local/Remote Rilevamento della temperatura - Locale -40°C ~ 120°C Rilevamento della temperatura - Remoto -40°C ~ 120°C Tipo di output I²C/SMBus, SPI Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 5.25V Risoluzione 10 b Caratteristiche Shutdown Mode, Standby Mode Precisione - Massima (Minima) ±3°C (±5°C) Condizione di test 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 120°C) Temperatura di esercizio -40°C ~ 120°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-QSOP |
Produttore ABLIC U.S.A. Inc. Serie S-5855A Tipo di sensore Digital, Local Rilevamento della temperatura - Locale -40°C ~ 115°C Rilevamento della temperatura - Remoto - Tipo di output PWM Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 5.5V Risoluzione - Caratteristiche - Precisione - Massima (Minima) ±3°C Condizione di test 25°C Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia SC-74A, SOT-753 Pacchetto dispositivo fornitore SOT-23-5 |
Produttore Microchip Technology Serie - Tipo di sensore Digital, Remote Rilevamento della temperatura - Locale - Rilevamento della temperatura - Remoto -40°C ~ 125°C Tipo di output I²C/SMBus Tensione - Alimentazione 1.62V ~ 3.6V Risoluzione - Caratteristiche One-Shot, Programmable Limit, Standby Mode Precisione - Massima (Minima) ±1.5°C Condizione di test -40°C ~ 125°C Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WDFN (2x2) |
