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LM3S811-EGZ50-C2

LM3S811-EGZ50-C2

Solo per riferimento

Numero parte LM3S811-EGZ50-C2
PNEDA Part # LM3S811-EGZ50-C2
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.968
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S811-EGZ50-C2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S811-EGZ50-C2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S811-EGZ50-C2 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 800
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VQFN (7x7)

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Velocità

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Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

ST7FLITE25F2B6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

600MHz

Connettività

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

209

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

320-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (17x17)

SPC564A80B4COBR

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

190

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

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Connettività

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Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

-

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