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LM3S300-EGZ25-C2

LM3S300-EGZ25-C2

Solo per riferimento

Numero parte LM3S300-EGZ25-C2
PNEDA Part # LM3S300-EGZ25-C2
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.634
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 17 - nov 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S300-EGZ25-C2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S300-EGZ25-C2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S300-EGZ25-C2 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O36
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VQFN (7x7)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC16C55A-20/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

PIC18F65K90T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

R7FS3A6783A01CNB#AC0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 18x14b; D/A 3x8b, 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-HWQFN (8x8)

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