LM3S1G21-IBZ80-A2T
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| Numero parte | LM3S1G21-IBZ80-A2T |
| PNEDA Part # | LM3S1G21-IBZ80-A2T |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.520 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S1G21-IBZ80-A2T Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S1G21-IBZ80-A2T |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S1G21-IBZ80-A2T Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 67 |
| Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.235V ~ 1.365V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 13x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (8x8) |
