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LM3S1958-IBZ50-A2T

LM3S1958-IBZ50-A2T

Solo per riferimento

Numero parte LM3S1958-IBZ50-A2T
PNEDA Part # LM3S1958-IBZ50-A2T
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.210
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S1958-IBZ50-A2T Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S1958-IBZ50-A2T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S1958-IBZ50-A2T Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia108-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore108-BGA (10x10)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

XMOS

Serie

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Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

MB90022PF-GS-274E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

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Produttore

Serie

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Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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