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LM3S1937-IQC50-A2T

LM3S1937-IQC50-A2T

Solo per riferimento

Numero parte LM3S1937-IQC50-A2T
PNEDA Part # LM3S1937-IQC50-A2T
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.398
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S1937-IQC50-A2T Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S1937-IQC50-A2T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S1937-IQC50-A2T Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O56
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

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256 x 8

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