LM3S1138-IBZ50-A2T
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| Numero parte | LM3S1138-IBZ50-A2T |
| PNEDA Part # | LM3S1138-IBZ50-A2T |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.928 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S1138-IBZ50-A2T Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S1138-IBZ50-A2T |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S1138-IBZ50-A2T Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 46 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 80 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 23 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC540xx Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 171 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 360K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP (28x28) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
