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LFXP3E-5T100C

LFXP3E-5T100C

Solo per riferimento

Numero parte LFXP3E-5T100C
PNEDA Part # LFXP3E-5T100C
Descrizione IC FPGA 62 I/O 100TQFP
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.910
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP3E-5T100C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP3E-5T100C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP3E-5T100C, LFXP3E-5T100C Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datasheet Copertura
LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 2 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 3 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 4 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 5 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 6 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 7 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 8 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 9 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 10 LFXP6E-5T144C Datasheet Pagina 11

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LFXP3E-5T100C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3000
Bit RAM totali55296
Numero di I / O62
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

540

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

LX128EV-32F208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

128

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

37320

Numero di elementi / celle logiche

653100

Bit RAM totali

53964800

Numero di I / O

464

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

LFSCM3GA115EP1-6FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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