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LFX200EB-04F256C

LFX200EB-04F256C

Solo per riferimento

Numero parte LFX200EB-04F256C
PNEDA Part # LFX200EB-04F256C
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.498
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFX200EB-04F256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFX200EB-04F256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFX200EB-04F256C, LFX200EB-04F256C Datasheet (Totale pagine: 119, Dimensioni: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datasheet Copertura
LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 2 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 3 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 4 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 5 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 6 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 7 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 8 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 9 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 10 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 11

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LFX200EB-04F256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2704
Bit RAM totali113664
Numero di I / O160
Numero di porte210000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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8000

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Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

8640

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

5455872

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

A40MX04-PQG100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

59280

Numero di elementi / celle logiche

758784

Bit RAM totali

26542080

Numero di I / O

1200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

M2GL010T-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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