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LFX200EB-03F256C

LFX200EB-03F256C

Solo per riferimento

Numero parte LFX200EB-03F256C
PNEDA Part # LFX200EB-03F256C
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.618
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFX200EB-03F256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFX200EB-03F256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFX200EB-03F256C, LFX200EB-03F256C Datasheet (Totale pagine: 119, Dimensioni: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datasheet Copertura
LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 2 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 3 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 4 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 5 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 6 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 7 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 8 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 9 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 10 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 11

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LFX200EB-03F256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2704
Bit RAM totali113664
Numero di I / O160
Numero di porte210000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

488

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

652-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

652-BGA (45x45)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

706

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

A54SX08A-FTQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

193

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LFE5UM-85F-8BG554I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

259

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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