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LFSC3GA80E-7FFN1152C

LFSC3GA80E-7FFN1152C

Solo per riferimento

Numero parte LFSC3GA80E-7FFN1152C
PNEDA Part # LFSC3GA80E-7FFN1152C
Descrizione IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.996
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFSC3GA80E-7FFN1152C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFSC3GA80E-7FFN1152C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFSC3GA80E-7FFN1152C, LFSC3GA80E-7FFN1152C Datasheet (Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Copertura
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 11

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LFSC3GA80E-7FFN1152C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Numero di LAB / CLB20000
Numero di elementi / celle logiche80000
Bit RAM totali5816320
Numero di I / O660
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FPBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

MPF200T-FCVG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Venduto di recente

CDRH127NP-100MC

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Sumida

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