LFECP33E-3F484I
Solo per riferimento
| Numero parte | LFECP33E-3F484I |
| PNEDA Part # | LFECP33E-3F484I |
| Descrizione | IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.596 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LFECP33E-3F484I Risorse
| Brand | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | LFECP33E-3F484I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
LFECP33E-3F484I, LFECP33E-3F484I Datasheet
(Totale pagine: 129, Dimensioni: 14.134,52 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- LFECP33E-3F484I Datasheet
- where to find LFECP33E-3F484I
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFECP33E-3F484I
- LFECP33E-3F484I PDF Datasheet
- LFECP33E-3F484I Stock
- LFECP33E-3F484I Pinout
- Datasheet LFECP33E-3F484I
- LFECP33E-3F484I Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFECP33E-3F484I Price
- LFECP33E-3F484I Distributor
LFECP33E-3F484I Specifiche
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | 32800 |
| Bit RAM totali | 434176 |
| Numero di I / O | 360 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 1.14V ~ 1.26V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FPBGA (23x23) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Numero di LAB / CLB 2400 Numero di elementi / celle logiche 10800 Bit RAM totali 573440 Numero di I / O 404 Numero di porte 129600 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 560-LBGA Exposed Pad, Metal Pacchetto dispositivo fornitore 560-MBGA (42.5x42.5) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Numero di LAB / CLB 8500 Numero di elementi / celle logiche 68000 Bit RAM totali 1056768 Numero di I / O 500 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-FPBGA (27x27) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 276480 Numero di I / O 119 Numero di porte 1500000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Numero di LAB / CLB 6144 Numero di elementi / celle logiche 27648 Bit RAM totali 393216 Numero di I / O 660 Numero di porte 1569178 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 860-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 860-FBGA (42.5x42.5) |
Produttore Intel Serie APEX-20KC® Numero di LAB / CLB 3840 Numero di elementi / celle logiche 38400 Bit RAM totali 327680 Numero di I / O 508 Numero di porte 1772000 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-FBGA (27x27) |
