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LFECP10E-3F256I

LFECP10E-3F256I

Solo per riferimento

Numero parte LFECP10E-3F256I
PNEDA Part # LFECP10E-3F256I
Descrizione IC FPGA 195 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.532
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFECP10E-3F256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFECP10E-3F256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFECP10E-3F256I, LFECP10E-3F256I Datasheet (Totale pagine: 163, Dimensioni: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datasheet Copertura
LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 2 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 3 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 4 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 5 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 6 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 7 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 8 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 9 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 10 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 11

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LFECP10E-3F256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche10200
Bit RAM totali282624
Numero di I / O195
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3118

Numero di elementi / celle logiche

49888

Bit RAM totali

2562048

Numero di I / O

290

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AX1000-1CGS624M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

624-BCCGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

LFE5U-12F-6MG285I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

3000

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

118

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

285-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

285-CSFBGA (10x10)

A1425A-1PQG100C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

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