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LFEC3E-4FN256I

LFEC3E-4FN256I

Solo per riferimento

Numero parte LFEC3E-4FN256I
PNEDA Part # LFEC3E-4FN256I
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.202
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFEC3E-4FN256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFEC3E-4FN256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFEC3E-4FN256I, LFEC3E-4FN256I Datasheet (Totale pagine: 163, Dimensioni: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datasheet Copertura
LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 2 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 3 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 4 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 5 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 6 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 7 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 8 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 9 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 10 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 11

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LFEC3E-4FN256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3100
Bit RAM totali56320
Numero di I / O160
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LFSCM3GA115EP1-5FC1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A3PE3000-1PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AGL600V2-CS281

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

215

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

281-CSP (10x10)

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