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LFEC33E-3FN484I

LFEC33E-3FN484I

Solo per riferimento

Numero parte LFEC33E-3FN484I
PNEDA Part # LFEC33E-3FN484I
Descrizione IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.898
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFEC33E-3FN484I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFEC33E-3FN484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFEC33E-3FN484I, LFEC33E-3FN484I Datasheet (Totale pagine: 163, Dimensioni: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datasheet Copertura
LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 2 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 3 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 4 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 5 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 6 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 7 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 8 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 9 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 10 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 11

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LFEC33E-3FN484I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche32800
Bit RAM totali434176
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33208

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

M1AFS600-1FG256K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

369

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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