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LFE3-70E-6FN1156C

LFE3-70E-6FN1156C

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-70E-6FN1156C
PNEDA Part # LFE3-70E-6FN1156C
Descrizione IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.262
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-70E-6FN1156C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-70E-6FN1156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-70E-6FN1156C, LFE3-70E-6FN1156C Datasheet (Totale pagine: 130, Dimensioni: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datasheet Copertura
LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 2 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 3 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 4 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 5 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 6 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 7 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 8 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 9 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 10 LFE3-95E-8FN672I Datasheet Pagina 11

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LFE3-70E-6FN1156C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB8375
Numero di elementi / celle logiche67000
Bit RAM totali4526080
Numero di I / O490
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FPBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

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-

Numero di I / O

81

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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