LFE2M70E-7FN900C
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| Numero parte | LFE2M70E-7FN900C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | LFE2M70E-7FN900C | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC FPGA 416 I/O 900FBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 75 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
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LFE2M70E-7FN900C Risorse
| Brand | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LFE2M70E-7FN900C |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
LFE2M70E-7FN900C, LFE2M70E-7FN900C Datasheet
(Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
  
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LFE2M70E-7FN900C Specifiche
| Produttore | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Numero di LAB / CLB | 8375 |
| Numero di elementi / celle logiche | 67000 |
| Bit RAM totali | 4642816 |
| Numero di I / O | 416 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 1.14V ~ 1.26V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 900-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 900-FPBGA (31x31) |
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Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Numero di LAB / CLB 6000 Numero di elementi / celle logiche 48000 Bit RAM totali 4246528 Numero di I / O 270 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Numero di LAB / CLB 2400 Numero di elementi / celle logiche 10800 Bit RAM totali 163840 Numero di I / O 316 Numero di porte 569952 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 432-LBGA Exposed Pad, Metal Pacchetto dispositivo fornitore 432-MBGA (40x40) |
Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 147456 Numero di I / O 154 Numero di porte 1000000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Numero di LAB / CLB 1536 Numero di elementi / celle logiche 13824 Bit RAM totali 884736 Numero di I / O 320 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 668-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 668-FCBGA (27x27) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Numero di LAB / CLB 6144 Numero di elementi / celle logiche 27648 Bit RAM totali 393216 Numero di I / O 660 Numero di porte 1569178 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 860-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 860-FBGA (42.5x42.5) |
