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LFE2M50E-5FN900I

LFE2M50E-5FN900I

Solo per riferimento

Numero parte LFE2M50E-5FN900I
PNEDA Part # LFE2M50E-5FN900I
Descrizione IC FPGA 410 I/O 900FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.140
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2M50E-5FN900I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2M50E-5FN900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2M50E-5FN900I, LFE2M50E-5FN900I Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2M50E-5FN900I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche48000
Bit RAM totali4246528
Numero di I / O410
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FPBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

159

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

668

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AGL600V2-FG256T

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

ORT8850L-2BMN680C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 4

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

278

Numero di porte

397000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

680-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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